SK하이닉스 "2029년까지 D램과 HBM 물량 사실상 모두 솔드아웃"
최근 완료 40조 자사주 매입 포함 올해 연간 100조원 주주환원
AI부동산경제신문 | 경제
[서울=이진형 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 2029년까지 D램과 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량을 사실상 모두 확보했다고 밝혔다. 중장기 공급계약을 통해 판매 가시성을 높이는 한편, 올해 주주환원 규모를 약 100조원으로 확대하는 방안도 제시했다.
SK하이닉스는 28일 열린 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 장기공급계약(LTA)을 통해 확보한 물량과 고객사들이 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량이 사실상 모두 판매된 상태라고 설명했다.
회사는 고객사의 구매계획에 기반한 협의 물량인 만큼 실현 가능성이 높다고 판단하고 있다. 장기공급계약을 확대해 중장기 수요를 예측할 수 있는 기반을 강화하고, 이를 안정적인 매출과 이익 성장으로 연결한다는 방침이다.
SK하이닉스 D램·HBM 공급 물량 확보…LTA 비중 확대
SK하이닉스는 장기공급계약을 통해 확보한 물량이 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상이라고 밝혔다. 중장기적으로도 비슷한 수준의 LTA 비중을 유지할 계획이다.
장기공급계약은 기업이 고객사와 일정 기간 공급 물량 등을 사전에 협의해 판매 계획을 구체화하는 방식이다. 이를 활용하면 수요 변동성이 큰 반도체 시장에서 중장기 생산과 투자 계획을 수립하는 데 도움이 될 수 있다.
SK하이닉스는 장기공급계약에 포함되지 않은 생산 물량은 시장 상황과 차세대 제품 수요에 따라 유연하게 활용할 계획이다. 이를 통해 당장의 판매 안정성을 확보하면서도 향후 기술 변화와 신규 수요에 대응할 여지를 남긴다는 구상이다.
SK하이닉스 3분기 배당 주당 2만원…특별배당 포함
SK하이닉스는 실적 개선과 투자 수익을 주주에게 환원하는 방안도 발표했다. 3분기 현금배당은 주당 2만원으로 결정됐으며, 실적 개선을 반영한 배당 1만원과 일본 반도체 기업 키옥시아 지분 투자 수익을 활용한 특별배당 1만원으로 구성된다.
회사는 올해 키옥시아 투자로 실현한 수익의 대부분을 주주에게 돌려주기로 했다. 배당 기준일은 11월 30일이며, 배당금은 기준일로부터 1개월 이내 지급될 예정이다.
올해 주주환원 약 100조원…자사주 매입·소각도 추진
SK하이닉스는 2026년 회계연도 전체 주주환원 규모를 약 100조원으로 예상했다. 현금배당 규모는 30조원 이상, 자기주식 취득 및 소각 규모는 60조원 이상으로 제시했다.
여기에는 지난 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입 계획이 포함돼 있다. 회사는 이달 21일 해당 자사주 매입을 완료했으며, 매입한 주식은 주주환원 목적에 따라 소각할 예정이다.
3분기에는 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원이 반영됐다. 이 가운데 주주환원 목적의 자사주 10조원은 전량 소각하고, 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 활용할 계획이다. 임직원 보상용 자사주는 주주환원 규모에 포함되지 않는다.
AI 메모리 수요와 주주환원, 향후 실적의 핵심 변수
SK하이닉스가 제시한 중장기 판매 전망과 대규모 주주환원 계획은 AI 메모리 시장에서의 수요 가시성과 수익 창출 능력에 대한 회사의 자신감을 보여준다.
주주환원 측면에서는 정기 배당과 특별배당, 자사주 소각이 함께 추진되면서 투자자에게 돌아가는 이익의 규모가 커질 전망이다. 다만 주주환원 규모와 방식은 향후 실적과 투자 계획에 따라 달라질 수 있다.
향후 SK하이닉스의 주요 관전 포인트는 장기공급계약이 실제 실적 성장으로 이어지는지, HBM을 비롯한 차세대 메모리 수요에 얼마나 효과적으로 대응하는지, 대규모 주주환원과 미래 투자를 병행할 수 있는지에 달릴 것으로 보인다.
AI부동산경제신문 | 편집부
이진형 기자
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